ファウンドリ

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ファウンドリ英語: foundry)とは、半導体産業において、実際に半導体デバイス(半導体チップ)を生産する工場のことを指す。ファブfab)と呼ばれることもある。

またファウンドリ・サービスという半導体製造のみを専門に行うビジネスモデルのことを指す場合もある。

概要[編集]

ファウンドリの建設には、日本円で数千億円規模の莫大な設備投資が必要である。これは、そこに設置する装置が高価であることも原因であるが、最もコストのかかるものは、ファウンドリのメインであるクリーンルームの建設である。これらのクリーンルームでは、製造するデバイス・電子回路を正常に動作させる、すなわち歩留まりを向上させるため、空気中に含まれるを取り除く必要がある。これらの塵や埃のサイズは半導体回路に使用しているプロセス(製造技術)とそれに基づくデザインルール(設計規則、FETのゲート長や、配線幅、間隔など)に依存し、それが小さくなるにつれクリーンルーム製造コストは大きく増加する。

コストと業態[編集]

低コストでクリーンルームが製造できていたゲート幅の時代には、多数のファウンドリが存在しており、半導体会社が製造ラインも所有しているのが一般であった。また、自社で半導体の設計から生産までを一貫して行える設備を有している企業をIDM(Integrated Device Manufacturer:垂直統合型デバイスメーカー)と呼んでいる。

しかし、1990年代以降、ゲート長が、250nm、180nm、130nm、90nm・・と短くなるにつれ、装置のコストだけでなく、クリーンルームの清浄度の向上も必要となり、クリーンルームの建設・維持・管理には莫大なコストが必要となってきている。 この様に莫大な投資は全ての会社に容易にできるものでなかったため、半導体の設計は行うが生産ラインを持たないファブレスと呼ばれる会社の登場と、製造専門の会社(例えば、TSMC)の登場により、設計と製造が分業される形態をとることが多くなった。従来のIDMに対し、このような業態を半導体業界の水平分業と呼ぶことがある[1]

また、2000年代中頃から微細化技術の高度化に伴い、回路設計と半導体プロセス技術を分離して製品を製造することが難しくなってきた。ファウンドリだけでなく、各種半導体メーカがより密に連携しながら製造を行って行く必要があるとされている[2]DFM技術

主なファウンドリ企業[編集]

  • TSMC (台湾積体電路製造)
  • UMC (聯華電子)
  • GLOBALFOUNDRIES (グローバルファウンドリーズ)
  • SMIC (中芯国際集成電路製造)
  • GSMC (宏力半導体)
  • CSMC (華潤上華技科)

2011年[編集]

2011年 売上高上位14ファウンドリ[3]
Rank 企業名 種別 国籍 売上高(million $USD)
1 TSMC Pure-play 台湾の旗 台湾 14,600
2 UMC Pure-play 台湾の旗 台湾 3,760
3 GLOBALFOUNDRIES Pure-play アメリカ合衆国の旗 アメリカ合衆国 3,580
4 サムスン電子 IDM 韓国の旗 韓国 1,975
5 SMIC Pure-play 中華人民共和国の旗 中国 1,315
6 TowerJazz Pure-play イスラエルの旗 イスラエル 610
7 Vanguard (VIS) Pure-play 台湾の旗 台湾 519
8 Dongbu HiTek Pure-play 韓国の旗 韓国 500
9 IBM IDM アメリカ合衆国の旗 アメリカ合衆国 445
10 MagnaChip IDM 韓国の旗 韓国 350
11 SSMC Pure-play シンガポールの旗 シンガポール 345
12 Hua Hong NEC Pure-play 中華人民共和国の旗 中国 335
13 Win Semiconductors Pure-play 台湾の旗 台湾 300
14 X-Fab Pure-play ドイツの旗 ドイツ 285

関連項目[編集]

脚注[編集]

  1. ^ ASCII24 News
  2. ^ 総合科学技術会議重点分野推進戦略専門調査会 情報通信研究開発推進プロジェクト 第5回会合 資料
  3. ^ semimd.com: 2011 Major IC Foundries