ノート:プリント基板

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多層基板の保守性[編集]

>多層基板
>・・・表面以外の層は直視できないため保守性は劣る。

　多層基板の記述に上記の物がありますが、プリント配線板の保守はパターン図面(DLP)を参照するのが一般的であり、保守性と多層積層には関係ないのではないのでしょうか。保通協なら気にするかもしれませんが・・Baz1521 2007年3月17日 (土) 17:23 (UTC)[返信]

多層積層だから保守性が悪いということは無いと思います。基板メーカでは出荷前にテストピンなどで導通試験も行なうと思いますし。パターンの追跡にはBaz1521さんもおっしゃられます通り、まずはパターン図面を参照すると思います。内側の2層を電源層として用いる理由も、目視のためではないと思います。 --eveningmist 2007年3月23日 (金) 20:36 (UTC)[返信]

PWBという略[編集]

プリント基板をよくPCBと略することはありますが、PWBという略は私がいる設計の現場で聞いたことがありません。

但し「PCB」は、有害物質「ポリ塩化ビフェニル」の略語PCBとの混同を避け、おおむねPWBと表記される事が多い。

とありますが、本当にPWBという略も使用されているのでしょうか。--eveningmist 2007年3月23日 (金) 20:36 (UTC)[返信]

私が以前いた家電メーカーでは生板、つまり部品が載っていない板はPWBと呼んでいました。製造部門がある企業や、昔からプリント配線板を扱っている企業では実装済み基板と区別するために使われています。海外（台湾や中国）の大手プリント配線板メーカーでも日本に習って使われていました。Baz1521 2007年3月24日 (土) 10:05 (UTC)[返信]

英語から翻訳された文献でしばしば目にしますね。PJansen 2007年3月27日 (火) 12:14 (UTC)[返信]

私の勤め先でも、部品実装前の基板はPWBと呼んでいます。普段の会話では「生基板（なまきばん）」と言うことが多いです。入社7年目になりますが、これまでPCBという用語は使ったことが無いですね。対して、部品実装後の基板はPKG（Packageの略）と呼んでいます。

以下、個人的な推測です。 昔の装置のバックボードの基板には配線が無く、コネクタやピンヘッダが裏面に多数突き出ており、ここに手作業で配線（この作業をラップ配線・ラッピングなどと言うらしいです。）しておりました。それに対して、配線がプリントされた基板という意味で、PWB(Printed Wiring Board)と呼ばれているのではないでしょうか。

＃配線の無い、ユニバーサル基板などは、プリント基板とは言えてもPWBとはいえない気がします、感覚的に。う～ん・・・・。基板の項を読んだら、自分の感覚がだいぶずれている気がしてきた・・・。 --Ofuku 2007年3月27日 (火) 17:10 (UTC)[返信]

PCB/PWBの呼称について出典要求が出ているようですが、トラ技2007/06月号によればJISにて定義があるようです。この部分のJIS規格についてちょっと手元であたれないので、どなたか検証できる環境にいるかたがいらっしゃいましたら本文編集の上で検証タグを外していただきますようお願い致します。--Lime citrus soda 2008年10月5日 (日) 08:15 (UTC)[返信]
要出典を張った人です。元の出典とされていたエレクトロニクス実装学会の資料には明確な記載が無かったのでとりあえず出典から外しました。ご提示いただいたトラ技の内容だと確かにJISで定義されていそうですね。私も当たってみますが、最近JISって殆ど見ていないので時間がかかるかもしれません。並行してJISなどにすぐにあたれる方がいらっしゃればお願いします。--Borg 2008年10月5日 (日) 11:34 (UTC)[返信]
少し調べてみました。JIS C 5603(1993)で、「プリント配線板」と「プリント回路板」の用語が有るようです。この関連規格としてIEC 60194 Ed. 5.0が有るので「Printed Wiring Board」と「Printed Circuit Board」は定義されているかもしれません。が、どちらも規格書そのものに触れられていないので、もう少々時間が必要です。また、ポリ塩化ビフェニルとの混同云々は今のところ出典が出て来そうに無いです。--Borg 2008年10月8日 (水) 11:20 (UTC)[返信]
ようやく本日規格書にあたることができましたので、書き換えました。また、下での「基盤」の文字での議論もJISには「基板」のみが使用されていたので、これを出典として追記しました。--Borg 2008年11月16日 (日) 10:27 (UTC)[返信]

PCBは「ラミネート・銅張積層板」にシルクスクリーンでレジストのパターンを印刷し、非レジスト部を解かし、配線部分を残すものです。当方の知る・見たことある範囲ではPWBは全く手法が違い、PCBより遙かに後発ですがIBMが元祖と思われます（IBM品を見たが元祖の確証なし）が、極めて細い断面丸型の銅線（または金属導線、見た目は銅線）を貼り付け、両端を溶接などで接続するものです。即ち、配線パターンに沿って細い線を貼り付ける手法です。大量生産には向かない物でしょうが、或る数量では採算は合ったり、回路変更も容易に行えPCBより利点はあります。PCBとPWBの拡大写真があれば一目瞭然で望ましいものです。尚、Printは印刷を意味しますが、シルクスクリーンで印刷する事から「プリント」と言われると推測しますがこれに関しても出典をともない記事で言及して欲しいものです。PCBとPWBは現在同義語の様ですが、PWBの出発点は以上のようだと思います。また線の貼り付けですからコーティングなどで線を絶縁し、立体交差させ貼り合わせられ、PCBでの層数などの制約も有りません。最後に貼り付け全面をコーティングして線がばらけないようにしたものです。--Namazu-tron 2009年6月3日 (水) 08:22 (UTC)加筆、断面--Namazu-tron 2009年6月4日 (木) 23:25 (UTC)[返信]

>IBMが元祖と思われます（IBM品を見たが元祖の確証なし）が、極めて細い断面丸型の銅線（または金属導線、見た目は銅線）を貼り付け、両端を溶接などで接続するものです。
　それはマルチワイヤーという手法（または類似技術）のものではないでしょうか。Wiringのワイヤから推測した物と思われますが、ワイヤー敷設手法とPCB、PWBという名称の話とは別だと思います。
　IBMの基板とのことですが、マルチワイヤーを製造していた基板メーカーはあまり多くなかったので、基板に印刷されているUL認証コードをULのサイトで調べればどこの基板メーカーが作った物か分かると思います。
マルチワイヤー　参考　http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/products/pwb/005.html
同社のマルチワイヤーでない通常の基板でも「PWB」の名称が使われている例　High Layer and Large Size PWB　http://www.hitachi-chemical.com/products_pwb_03.htm
UL認証コードを調べる　ULのサイト http://database.ul.com/cgi-bin/XYV/template/LISEXT/1FRAME/index.html
　ULのサイトは検索がラフなので、このページの下の方にあるキーワード検索からUL認証コードに記載されているキーワードを入れて対応するマークや文字表示を探すのがいいかと思います。
--Baz1521 2009年6月5日 (金) 02:17 (UTC)[返信]

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「基盤ではない」　についての削除の件[編集]

現最新版（最新版 (2007年9月20日 (木) 05:15)更新分）にて、「「基盤」が誤りであるとの根拠が不明瞭」ということだけで「基盤の表記は誤りであること」の文が削除されてしまっていますが、実際、JEITAやJPCAが「基板」と示しているのに削除する必要はないと思うのですがいかがでしょうか。 Baz1521 2007年09月21日 (金) 02:07 (UTC)[返信]

こういうときは簡単に削除するのではなく、要出典とすべきでしょうね。
http://dic.yahoo.co.jp/dsearch?dtype=2&p=%A4%AD%A4%D0%A4%F3
--M abe 2007年9月20日 (木) 21:49 (UTC)[返信]
要出典とするにしても、「基盤」が用いられている例が無いことを証明するのは困難なので、逆に「基盤」が用いられている例を示すほうが簡単のような気がします。とはいえ、冒頭に正式名称がちゃんと述べられているので、わざわざ「ドラえもんをドラエもんと記すのは誤り」と書くほどのものでもない気がします。--Ofuku 2007年9月21日 (金) 01:21 (UTC)[返信]
私も最初に、これは悪魔の証明だな、と思いました。--M abe 2007年9月21日 (金) 13:26 (UTC)[返信]
誤りというより、統一されてきたという方が正しいのではないでしょうか。30年くらい前の古い文献では、基盤と書かれている例も多かったと思います。2sc372 2007年9月21日 (金) 14:35 (UTC)[返信]
現在でもたまに新聞や雑誌の記述で「基盤」となっているのを見かけますが、日本語入力（特にIME系）での第一候補がそれになっているため、あまり詳しくない人はそのまま使ってしまうようです。
http://www.tt.rim.or.jp/~rudyard/gohen011.html のような記述もありますが、とりあえず証明は出来ないので残念ですがこのままにしておきます・・・Baz1521 2007年09月24日 (金) 16:58 (UTC)[返信]
#PWBという略の節でも書きましたが、JISを定義として記載を追加してみました。--Borg 2008年11月16日 (日) 10:28 (UTC)[返信]

ビアの記述について[編集]

最新版 (2007年9月28日 (金) 08:30) にて、「スルーホールに似たものに、層間接続専用にプリント板を貫通した接続部をビア（via）と呼ぶ。ビアは普通、スルーホールと違い中実であり穴は開いていない。」と追加されましたが、「貫通した接続部を～穴は開いていない」と記述が矛盾していること、ビアはスルーホールの種類の一つであること、かつ貫通しているビアもあるのでこの記述は適当でないと思われますがいかがでしょうか。Baz1521 2007年09月28日 (金) 21:27 (UTC)[返信]

"ブラインドVIA"="VIA"だと勘違いされているのではないでしょうか?--M abe 2007年9月28日 (金) 13:50 (UTC)[返信]
はじめまして、当該箇所を記述いたしましたTosakaと申します。ご指摘の通り、私の記述に誤りがございました。可能な限り訂正いたしましたのでご検分をお願いいたします。ありがとうございます。Tosaka 2007年11月8日 (木) 14:40 (UTC)[返信]

改訂箇所を見ましたが、フォトビアのところでビアを形成するにあたって絶縁層をエッチングで溶かすとの記述がありますが、たしかに他の分野ではプラスチックのケミカルエッチングという方法もありますが、プリント配線板ではエッチングというと一般的に金属部分に対して言うことが多く、フォトビアにおいては露光、現像によって穴を形成するといった説明が一般的かと思います。
また、スルーホールビアといった記述も見られますが、あまり使われない名称かと思います。一度JEITAのプリント配線板用語集をご覧になると参考になるかと思います。Baz1521 2007年11月10日 (土) 02:33 (UTC)[返信]

ありがとうございます。ご指摘いただいた箇所を修正いたしました。「JEITAのプリント配線板用語集」は手にしたことがございません。　その他の部分も加筆と編集いたしました。Tosaka 2007年11月9日 (金) 23:28 (UTC)[返信]
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