FBGA

FBGA（Fine pitch Ball Grid Array）は、外部端子として半田ボールを使用し，パッケージの裏面に格子状に配列した半導体パッケージで格子間隔の小さい(0.8mm以下)ものを指す。

参考文献[編集]

岡隆弘、山田茂、小原洋一、沖テクニカルレビュー 107 2001年1月／第185号Vol.68 No.1
INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS 1999 EDITION ASSEMBLY AND PACKAGING P.233～235
The Annual Report Meeting （ASET） June 29th，2000

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