ファイル:Cudeposition.gif

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概要

解説

Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with

a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition.
日付
原典 投稿者自身による著作物
作者 Knordlun

ライセンス

Public domain この著作物は、著作者であるI, Knordlunによって権利が放棄され、パブリックドメインとされました。これは全世界で適用されます。
一部の国では、これが法的に可能ではない場合があります。その場合は、次のように宣言します。
I, Knordlunは、あらゆる人に対して、法により必要とされている条件を除き、如何なる条件も課すことなく、あらゆる目的のためにこの著作物を使用する権利を与えます。

キャプション

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このファイルに描写されている項目

題材

成立日

30 7 2007

チェックサム

b119ad0d4852472aed1fb37c60c3b4c9c64b6147

使用された手段・手法: SHA-1

データサイズ

685,411 バイト

継続時間

18.699999999999996 秒

全高

380 ピクセル

全幅

320 ピクセル

ファイルの履歴

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日付と時刻サムネイル寸法利用者コメント
現在の版2007年7月30日 (月) 12:392007年7月30日 (月) 12:39時点における版のサムネイル320 × 380 (669キロバイト)Knordlun{{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi

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