ファイル:BGA Package Sideview.svg

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元のファイル(SVG ファイル、728 × 390 ピクセル、ファイルサイズ: 16キロバイト)

解説
Deutsch: Kontaktierungsschema.
English: BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.
日本語: BGA.
Svenska: BGA-kapsel i genomskärning.
日付 (UTC)
原典
作者


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編集内容:Converted to SVG
編集前の原本:BGA package sideview.PNG
編集者:Serenthia

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元のアップロードログ

This image is a derivative work of the following images:

  • File:BGA_package_sideview.PNG licensed with Cc-by-sa-3.0-migrated, GFDL
    • 2007-12-07T08:45:58Z Tosaka 740x470 (44144 Bytes) {{Information |Description= |Source=self-made |Date= |Author= [[User:Tosaka|Tosaka]] |Permission= |other_versions= }}

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題材

20 1 2011

da72b64330a680df9ee7b8d0d60621b461674557

16,362 バイト

390 ピクセル

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現在の版2018年4月2日 (月) 06:592018年4月2日 (月) 06:59時点における版のサムネイル728 × 390 (16キロバイト)Mikhail Ryazanovrm. excessive capitalization; text as text
2011年1月20日 (木) 04:442011年1月20日 (木) 04:44時点における版のサムネイル728 × 390 (57キロバイト)SerenthiaFixed stupid errors (legacy PNG on a layer, text not converted...)
2011年1月20日 (木) 04:422011年1月20日 (木) 04:42時点における版のサムネイル728 × 390 (16キロバイト)Serenthia{{Information |Description={{de|Kontaktierungsschema.}} {{en|BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.}} {{ja|BGA.}} {{sv|BGA-kapsel i genomskärning.}} |Source=*File:BGA_package_sideview.PNG |Date=2011-01-20 04:42

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