「台湾積体電路製造」の版間の差分

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1987年[[アメリカ合衆国]]の[[テキサス・インスツルメンツ]]の上級副社長だった{{仮リンク|張忠謀|zh|張忠謀}}(モリス・チャン)が[[孫運璿]]に招かれた[[台湾]]で創業し<ref>{{cite web|url=http://www.sunyunsuan.org.tw/b_1.asp?newsid=2&newscat=A|title=孫運璿開三條件力邀張忠謀回台|publisher=財團法人孫運璿學術基金會|accessdate=2019-10-19}}</ref><ref>{{Cite web|url=http://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/executives.htm|title=Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited|publisher=TSMC|accessdate=2015-10-24}}{{en icon}}</ref>、[[2002年]]には半導体生産トップ10、[[2014年]]には半導体売り上げ3位に入り、初めて全世界のファウンドリチップ製造量の半分を超え<ref>{{Cite news|url=http://eetimes.jp/ee/articles/1502/05/news072.html|title=半導体メーカーの設備投資――TSMCが最大か|newspaper=EE Times|author=Rick Merritt|date=2015-02-05|accessdate=2015-10-24}}</ref>、世界最大の半導体製造ファウンドリとなった。2017年のファウンドリ市場シェアは55.9%<ref>{{Cite news|url=https://news.mynavi.jp/article/20171130-550195/|title=TSMCが2位以下に大差をつけて首位を堅持 - 2017年のファウンドリランキング |newspaper=マイナビニュース|date=2017-11-30|accessdate=2018-08-27}}</ref>。[[台湾証券取引所]]、[[ニューヨーク証券取引所]]に上場している。
1987年[[アメリカ合衆国]]の[[テキサス・インスツルメンツ]]の上級副社長だった{{仮リンク|張忠謀|zh|張忠謀}}(モリス・チャン)が[[孫運璿]]に招かれた[[台湾]]で創業し<ref>{{cite web|url=http://www.sunyunsuan.org.tw/b_1.asp?newsid=2&newscat=A|title=孫運璿開三條件力邀張忠謀回台|publisher=財團法人孫運璿學術基金會|accessdate=2019-10-19}}</ref><ref>{{Cite web|url=http://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/executives.htm|title=Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited|publisher=TSMC|accessdate=2015-10-24}}{{en icon}}</ref>、[[2002年]]には半導体生産トップ10、[[2014年]]には半導体売り上げ3位に入り、初めて全世界のファウンドリチップ製造量の半分を超え<ref>{{Cite news|url=http://eetimes.jp/ee/articles/1502/05/news072.html|title=半導体メーカーの設備投資――TSMCが最大か|newspaper=EE Times|author=Rick Merritt|date=2015-02-05|accessdate=2015-10-24}}</ref>、世界最大の半導体製造ファウンドリとなった。2017年のファウンドリ市場シェアは55.9%<ref>{{Cite news|url=https://news.mynavi.jp/article/20171130-550195/|title=TSMCが2位以下に大差をつけて首位を堅持 - 2017年のファウンドリランキング |newspaper=マイナビニュース|date=2017-11-30|accessdate=2018-08-27}}</ref>。[[台湾証券取引所]]、[[ニューヨーク証券取引所]]に上場している。


世界初の専業ファウンドリである。かつて[[富士通]]や[[東芝]]などの日系メーカーも受託生産を行うことがあったが事業として成立させたのは当社である。
顧客企業は[[クアルコム]]、[[アドバンスト・マイクロ・デバイセズ|AMD]]、[[NVIDIA]]、[[Apple]]、[[ファーウェイ]]などで、製造ラインを持たない企業([[ファブレス]])が多く、数百社に上る。

顧客企業は[[クアルコム]]、[[アドバンスト・マイクロ・デバイセズ|AMD]]、[[NVIDIA]]、[[Apple]]、[[ファーウェイ]]などで、製造ラインを持たない企業([[ファブレス]])が多く、数百社に上る。近年ではナノスケールの微細化を先導しており、[[インテル]]や[[ルネサスエレクトロニクス|ルネサス]]など自前の製造能力を持つメーカー([[垂直統合型デバイスメーカー]])も顧客企業として擁する<ref>{{Cite news|title=インテル、台湾TSMCにグラフィックス半導体製造委託=関係筋|url=https://jp.reuters.com/article/intel-tsmc-idJPKBN29H2GS|work=Reuters|date=2021-01-12|accessdate=2021-06-18|language=|first=|last=}}</ref>。


== 事務所 ==
== 事務所 ==

2021年6月18日 (金) 18:24時点における版

臺灣積體電路製造股份有限公司
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
ファイル:TSMC-Logo.svg
Fab 5ビル(新竹サイエンスパーク)
Fab 5ビル(新竹サイエンスパーク)
種類 株式会社
市場情報
略称 TSMC、台積電
本社所在地 中華民国の旗 台湾
新竹市東区力行六路8号
設立 1987年2月[1]
業種 電気機器
事業内容 ファウンドリ半導体素子の製造・販売など
代表者 張忠謀会長創設者
劉徳音社長兼共同CEO
魏哲家(社長兼共同CEO[2]
資本金 2593億台湾ドル2014年
売上高 7628億台湾ドル(2014年)
営業利益 2935億台湾ドル(2014年)
総資産 1兆4949億台湾ドル(2014年)
従業員数 43591人(2014年末[3]
決算期 12月末日
主要子会社 WaferTech
TSMC中国
外部リンク www.tsmc.com(英語)
テンプレートを表示
TSMCジャパン株式会社
TSMC Japan Limited
ファイル:TSMC-Logo.svg
日本法人が入居するクイーンズタワー
日本法人が入居するクイーンズタワー
種類 株式会社
本社所在地 日本の旗 日本
220-6221
神奈川県横浜市西区みなとみらい2丁目3番5号
クイーンズタワーC棟21階
設立 1997年9月
業種 電気機器
法人番号 6020001032902
代表者 代表取締役社長 小野寺誠
資本金 3億円(2020年12月31日現在)[4]
純利益 1555万4000円(2020年12月期)[4]
総資産 8億7206万7000円
(2020年12月31日現在)[4]
決算期 12月31日
テンプレートを表示

TSMC(英文正式社名:Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.、中国語正式社名:臺灣積體電路製造股份有限公司)は、台湾新竹市新竹科学園区に本拠を置く半導体製造ファウンドリである。日本では「TSMC」または「台湾積体電路製造」と呼ばれる[2]

概要

1987年アメリカ合衆国テキサス・インスツルメンツの上級副社長だった張忠謀(モリス・チャン)が孫運璿に招かれた台湾で創業し[5][6]2002年には半導体生産トップ10、2014年には半導体売り上げ3位に入り、初めて全世界のファウンドリチップ製造量の半分を超え[7]、世界最大の半導体製造ファウンドリとなった。2017年のファウンドリ市場シェアは55.9%[8]台湾証券取引所ニューヨーク証券取引所に上場している。

世界初の専業ファウンドリである。かつて富士通東芝などの日系メーカーも受託生産を行うことがあったが事業として成立させたのは当社である。

顧客企業はクアルコムAMDNVIDIAAppleファーウェイなどで、製造ラインを持たない企業(ファブレス)が多く、数百社に上る。近年ではナノスケールの微細化を先導しており、インテルルネサスなど自前の製造能力を持つメーカー(垂直統合型デバイスメーカー)も顧客企業として擁する[9]

事務所

生産・開発拠点

  • 本社工場
    • Fab 2、3、5、12A、12B、Advanced Backend Fab 1(新竹・新竹サイエンスパーク)
    • Fab 6、14、18、Advanced Backend Fab 2(台南・台南サイエンスパーク)
    • Fab 15(台中・中部サイエンスパーク)
    • Advanced Backend Fab 3(桃園
  • TSMC中国
  • WaferTech社
  • Philips Semiconductor及びシンガポールのEDB Investments(SSMC)との共同ベンチャー企業

出典

  1. ^ 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング【TSM】:企業情報/株価 - Yahoo!ファイナンス”. Yahoo! Japan. 2015年10月24日閲覧。
  2. ^ a b “台湾TSMC会長、半導体業界の変化について語る”. THE WALL STREET JOURNAL. (2014年10月21日). http://jp.wsj.com/articles/SB12669324362286583938704580227450582062026 2015年10月24日閲覧。 
  3. ^ NYSE”. Intercontinental Exchange. 2015年10月24日閲覧。(英語)
  4. ^ a b c 第24期決算公告、2021年(令和3年)4月22日付「官報」(号外第93号)51頁。
  5. ^ 孫運璿開三條件力邀張忠謀回台”. 財團法人孫運璿學術基金會. 2019年10月19日閲覧。
  6. ^ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited”. TSMC. 2015年10月24日閲覧。(英語)
  7. ^ Rick Merritt (2015年2月5日). “半導体メーカーの設備投資――TSMCが最大か”. EE Times. http://eetimes.jp/ee/articles/1502/05/news072.html 2015年10月24日閲覧。 
  8. ^ “TSMCが2位以下に大差をつけて首位を堅持 - 2017年のファウンドリランキング”. マイナビニュース. (2017年11月30日). https://news.mynavi.jp/article/20171130-550195/ 2018年8月27日閲覧。 
  9. ^ “インテル、台湾TSMCにグラフィックス半導体製造委託=関係筋”. Reuters. (2021年1月12日). https://jp.reuters.com/article/intel-tsmc-idJPKBN29H2GS 2021年6月18日閲覧。 

朝元照雄『台湾の企業戦略』(勁草書房、2014年)の第1章「台湾積体電路製造(TSMC)の企業戦略」に詳しい。

関連項目

外部リンク