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* GPU - Mali-G76 |
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日本での採用端末 |
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2019年4月7日 (日) 04:35時点における版
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| 設立 | 2004年10月 |
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| 本社 | 、 |
| 親会社 | ファーウェイ |
| ウェブサイト |
www |
HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司) とは、中国広東省深圳市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身はファーウェイのASICデザインセンター[1]。
製品
K3V1
K3V1はARM9のARMアーキテクチャのSoC。携帯電話向け。2008年発表[2]。
- CPU - 460 MHz
- プロセスルール - 180nm
K3V2
K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。2012年2月27日発表[3]。
- CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB
- メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
- GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
- 動画デコード - 1080p 60fps
- プロセスルール - 40nm
日本での採用端末
K3V2T
K3V2TはCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。
- CPU - 4コア 1.2GHz, 2次キャッシュ1MB
- メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
- GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
- 動画デコード - 1080p 60fps
- プロセスルール - 40nm
日本での採用端末
Kirin 910
スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz
- GPU - Mali-450 MP4 530MHz
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
- STREAM S 302HW[9]
- MediaPad X1 7.0[10]
- MediaPad M1 8.0[11][12]
- MediaPad M1 8.0 403HW[13]
- MediaPad 10 Link+ 402HW[14]
- dtab d-01G[15]
Kirin 910T
スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz
- GPU - Mali-450 MP4 700MHz
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
Kirin 920
2014年6月6日発表[17]。2014年第三四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz[18]
- GPU - Mali-T624 MP4
- プロセスルール - 28nm
Kirin 925
2014年第三四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
- GPU - Mali-T624 MP4
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
Kirin 620
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz[21]
- GPU - Mali-450 MP4 700MHz
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
- HUAWEI P8lite[22]
- LUMIERE 503HW[23]
Kirin 930
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz[24]
- GPU - Mali-T628 MP4
- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末
- MediaPad M2 8.0[25]
- dtab d-01H
- dtab Compact d-02H[26]
Kirin 935
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
- GPU - Mali-T628 MP4
- プロセスルール - 28nm
日本での搭載製品
Kirin 950
2015年11月4日発表[29]。2015年第四四半期出荷開始。
- CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
- GPU - T880 MP4 900 MHz
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- honor 8[30]
- MediaPad M3[31]
- dtab Compact d-01J
Kirin 955
2016年出荷開始。
- CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
- GPU - T880 MP4 900 MHz
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI P9[32]
Kirin 650
2016年第二四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz[33]
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI P9 lite[34]
Kirin 655
2016年第四四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI nova lite[35]
- HUAWEI nova lite for Y!mobile 608HW[36]
Kirin 960
2016年10月19日発表[37]。2016年第四四半期出荷開始。
- CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
- GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI Mate 9[38]
- HUAWEI P10[39]
- HUAWEI P10 Plus[40]
- honor 9[41]
- HUAWEI MediaPad M5[42]
- HUAWEI MediaPad M5 Pro[43]
Kirin 658
2017年第二四半期サンプル出荷開始。
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI P10 lite[44]
Kirin 659
- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz
- GPU - Mali-T830 MP2
- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
- HUAWEI Mate 10 lite[45]
- HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp[46]
- dtab d-01K
- HUAWEI nova 2 HWV31[47]
- HUAWEI nova lite 2[48]
- HUAWEI P20 lite[49]
- HUAWEI P20 lite HWV32
- HUAWEI nova lite 2 (SoftBank)
- dtab Compact d-02K
Kirin 970
2017年9月2日発表[50]。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。
- CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
- GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz
- プロセスルール - 10nm FinFET+
AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期（ハン・ウー・チー）」を搭載する。
日本での採用端末
- HUAWEI Mate 10 Pro[51]
- HUAWEI Mate 10 Pro (SoftBank)
- HUAWEI P20[52]
- HUAWEI P20 Pro HW-01K
- HUAWEI nova 3
Kirin 980
- CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz
- GPU - Mali-G76
- プロセスルール - 7nm FinFET+
日本での採用端末
参照
- ^ About Us
- ^ 小山安博 (2017年9月5日). “Kirin 970がAIを内蔵するメリットとは - 問われる未来のAIデバイス”. マイナビニュース. マイナビ. 2017年12月24日閲覧。
- ^ "HiSiliconがクアッドコアアプリケーションプロセッサ「K3V2」を発表" (Press release). ファーウェイ. 27 February 2012. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “GT01”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “STREAM X 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “docomo NEXT series Ascend D2 HW-03E サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “dtab 01 サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “Huawei、7インチの通話もできるAndroidタブレット「MediaPad 7 Vogue」発表”. ITmedia Mobile. アイティメディア (2013年6月25日). 2017年12月24日閲覧。
- ^ “STREAM S 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “MediaPad X1 7.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “MediaPad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “Media Pad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “MediaPad M1 8.0 スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “基本スペック”. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “docomo dtab d-01G サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “Ascend P7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
- ^ “华为全球首发八核LTE Cat6手机芯片” (中国語). 華為技術 (2014年6月6日). 2017年12月25日閲覧。
- ^ Kirin 920 SoC & Platform power analysis - Huawei Honor 6 Review
- ^ “Ascend Mate7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- ^ “honor6 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- ^ Huawei Introduces Kirin 620 Octa Core Cortex A53 LTE SoC for Smartphones
- ^ “HUAWEI P8lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- ^ “LUMIERE スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
- ^ Huawei Announces New P8 And P8 Max
- ^ “HUAWEI MediaPad M2 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
- ^ “dtab Compact d-02H サポート情報”. NTTドコモ. 2017年12月26日閲覧。
- ^ “HUAWEI P8max”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
- ^ “HUAWEI Mate S”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
- ^ Nickinson, Phil (2015年11月4日). “Live from Beijing: Huawei details the Kirin 950 chipset” (英語). Android Central. Mobile Nations. 2017年12月25日閲覧。
- ^ “honor 8 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
- ^ “HUAWEI MediaPad M3”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
- ^ “HUAWEI P9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
- ^ Huawei Kirin 650 In Detail: CPU, GPU & More
- ^ “HUAWEI P9 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- ^ “HUAWEI nova lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- ^ “HUAWEI nova lite for Y!mobile スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
- ^ Bhagat, Rahil (2016年10月19日). “Huawei unveils blazing fast Kirin 960 processor” (英語). CNET. CBSインタラクティブ. 2017年12月25日閲覧。
- ^ “HUAWEI Mate 9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
- ^ “HUAWEI P10 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
- ^ “HUAWEI P10 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
- ^ “honor 9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
- ^ “HUAWEI MediaPad M5”. ファーウェイ. 2018年5月11日閲覧。
- ^ “HUAWEI MediaPad M5”. ファーウェイ. 2018年5月11日閲覧。
- ^ “HUAWEI P10 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- ^ “HUAWEI Mate 10 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- ^ “HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- ^ “HUAWEI nova 2 HWV31 スペック＆サービス”. KDDI. 2018年1月10日閲覧。
- ^ “HUAWEI nova lite 2”. ファーウェイ. 2018年2月7日閲覧。
- ^ “HUAWEI P20 lite”. ファーウェイ. 2018年5月27日閲覧。
- ^ “Huawei Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017” (英語). ファーウェイ (2017年9月2日). 2017年12月25日閲覧。
- ^ “HUAWEI Mate 10 Pro スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
- ^ “HUAWEI P20 Smartphone”. ファーウェイ. 2018年10月23日閲覧。
- ^ “ファーウェイCEOが「Kirin 980」を解説、「Mate 20」は10月16日に発表 - ケータイ Watch”. ケータイWatch (2017年9月2日). 2018年10月23日閲覧。