TSMC

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台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
種類 株式会社
市場情報
TWSE 2330 (PDF)
NYSE TSM
略称 TSMC、台積電
本社所在地 中華民国の旗 中華民国台湾
新竹市東区力行六路8号
設立 1987年2月[1]
業種 電気機器
事業内容 ファウンドリ半導体素子の製造・販売など
代表者 張忠謀(会長、創設者)
劉徳音(社長兼共同CEO
魏哲家(社長兼共同CEO[2]
資本金 2593億台湾ドル2014年
売上高 7628億台湾ドル(2014年)
営業利益 2935億台湾ドル(2014年)
総資産 1兆4949億台湾ドル(2014年)
従業員数 43591人(2014年末[3]
決算期 12月末日
主要子会社 WaferTech
TSMC中国
外部リンク www.tsmc.com(英語)
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ティーエスエムシージャパン株式会社
TSMC Japan Limited
種類 株式会社
本社所在地 日本の旗 日本
220-6221
神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-5
クイーンズタワーC棟21階
設立 1997年9月
代表者 小野寺誠 代表取締役社長
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TSMC(英文正式社名:Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.、中国語正式社名:臺灣積體電路製造股份有限公司)は、台湾新竹市新竹サイエンスパークに本拠を置く世界最大の半導体製造ファウンダリである。日本では「TSMC」または「台湾集積回路製造」と呼ばれる[2]。創立者は、張忠謀(モリス・チャン)[4]

概要[編集]

1987年に創立され、2002年には半導体生産トップ10、2014年には半導体売り上げ3位に入り、初めて全世界のファウンドリチップ製造量の半分を超えた[5]。2014年でのファウンダリ市場シェアは53.1%[6]台湾証券取引所ニューヨーク証券取引所に上場している。

顧客企業はクアルコムアップルARMホールディングスなどの製造ラインを持たない企業(ファブレス)が多く、数百社に上る[2]

事務所[編集]

生産・開発拠点[編集]

  • 本社工場
    • Fab 2、3、5、12A、12B、Advanced Backend Fab 1(新竹・新竹サイエンスパーク)
    • Fab 6、14、Advanced Backend Fab 2(台南・台南サイエンスパーク)
    • Fab 15(台中・中部サイエンスパーク)
    • Advanced Backend Fab 3(桃園
  • TSMC中国
  • WaferTech社
  • Philips Semiconductor及びシンガポールのEDB Investments(SSMC)との共同ベンチャー企業

外部リンク[編集]

出典[編集]

朝元照雄『台湾の企業戦略』(勁草書房、2014年)の第1章「台湾積体電路製造(TSMC)の企業戦略」に詳しい。