台湾積体電路製造
 Fab 5ビル（中部サイエンスパーク） | |
| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 市場情報 | |
| 略称 | TSMC、台積電 |
| 本社所在地 |
 台湾新竹市東区力行六路8号 |
| 設立 | 1987年2月[1] |
| 業種 | 電気機器 |
| 事業内容 | ファウンドリ、半導体素子の製造・販売など |
| 代表者 |
張忠謀（創業者） 劉徳音（会長） 魏哲家（最高経営責任者） |
| 資本金 | 259,303,804,580 台湾ドル（2022年） |
| 売上高 | 1,587,415,037,000台湾ドル（2021年） |
| 営業利益 | 649,980,897,000台湾ドル（2021年） |
| 総資産 | 3,725,503,455,000台湾ドル（2021年） |
| 従業員数 | 65,152 人（2021年） |
| 決算期 | 12月末日 |
| 主要子会社 |
TSMC ジャパン株式会社 TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社 TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社 |
| 外部リンク | www.tsmc.com（英語） |
 日本法人が入居するクイーンズタワー | |
| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 本社所在地 |
 日本〒220-6221 神奈川県横浜市西区みなとみらい2丁目3番5号 クイーンズタワーC棟21階 |
| 設立 | 1997年9月 |
| 業種 | 電気機器 |
| 法人番号 | 6020001032902 |
| 代表者 | 代表取締役社長 小野寺誠 |
| 資本金 | 3億円（2020年12月31日現在）[2] |
| 純利益 | 1555万4000円（2020年12月期）[2] |
| 総資産 |
8億7206万7000円 （2020年12月31日現在）[2] |
| 決算期 | 12月31日 |
台湾積体電路製造股份有限公司（たいわんせきたいでんろせいぞうこふんゆうげんこうし、繁: 臺灣積體電路製造股份有限公司、英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.、略称：台積電・TSMC ）は、台湾にある世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）である。世界初の半導体専業ファウンドリ[3]であり、世界で最も時価総額の高い半導体企業[4]の一つである。台湾最大級の企業でもあり、新竹市の新竹サイエンスパークに本社を置く。
TSMCが製造したウェハを用いた顧客の製品は、補聴器やスマートフォン、クラウドデータセンターから、人工衛星、科学機器、宇宙船など、幅広い電子機器に採用されている。現時点で世界で最も進んだ半導体プロセス技術である5nmを用いた製造サービスを提供する最初のファウンドリ[5]である。
概要[編集]
TSMCは、1987年に創業者である張忠謀によって、台湾や世界初の半導体専攻のファウンドリとして設立され[6][7]、現在もこの分野におけるリーディングカンパニーとなっている。1993年に台湾証券取引所（TWSE: 2330）に上場。1997年には台湾企業として初めてニューヨーク証券取引所（NYSE:TSM）に上場した。
2018年6月、31年間同社を率いてきたチャンの退任[8]に伴い、マーク・リウが会長に、シーシー・ウェイが最高経営責任者に[9]就任した。2005年から2009年まで、リック・ツァイが最高経営責任者を務めた。
2022年現在、TSMCは全世界で6万人以上の従業員[10]を擁し、2021年の売上高は568億米ドルとなった。
TSMCは、米国、中国、シンガポール、台湾北部、中部、南部[11]でファブ（半導体製造工場）事業に投資している。また、日本、北米、欧州、中国、韓国[12]に拠点を置く。
TSMCは、世界的な半導体需要の高まりが続く中、台湾に加え海外の施設を拡張しており、AIや5Gを搭載したアプリケーションで使用されるチップなどの需要拡大に対応するため、2023年までに1000億米ドルを投資して製造能力の強化を計画[13]している。
2020年には、米国アリゾナ州フェニックスに12インチファブを開設[14]する計画を発表。この第1工場では、2,000人の雇用が創出[15]される見込みで、4nmプロセスを採用し[16]、ウェハ月産2万枚を予定している。2024年のフル稼働を予定しており、その時点で米国最先端のファブとなる見込みである[14]。さらに2022年12月に計画が発表された第2工場では3nmプロセスを採用し、第1工場との合計400億ドルの投資で4,500人の雇用を生み出す予定である[16]。
JASM[編集]
JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社）は、TSMCが過半数を出資する子会社で、ソニーセミコンダクタソリューションズとデンソーが少数株主として参画している。
2021年12月設立。本社は2022年4月現在は熊本県熊本市。
工場は熊本県菊陽町に2022年4月より建設され、2024年に、12/16nmFinFETプロセスと22/28nmプロセス技術により生産を開始する予定で、月産能力は12インチウェハで55,000枚となる予定。また、生産開始時には本社も工場敷地内に移転予定。
ジャパンデザインセンターと3DIC研究開発センター[編集]
グローバル顧客対応のために2020年に設立された横浜のTSMCジャパンデザインセンター[17]は、台湾本社や世界各地のデザインセンターと協力し、5nm、3nm、さらにその先の最先端プロセスを使用する顧客をサポート[18]している。その一環として、社内テストチップやSRAMマクロ、コンパイラ等の開発、 TSMCプロセスのデザインフローの開発、設計環境の構築を行っている。
TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、複数のシリコンウェハまたはダイを垂直方向に統合し、それらを接続して1つのデバイスとして機能[19]させる最先端半導体の開発[20]を目的に茨城県つくば市に設立された。
主要顧客と技術の提供[編集]
2021年時点で、TSMC全体で年間1300万枚 (12インチ換算)を超えるウェハ製造能力[21]を持ち、2ミクロンから5ナノメートルまでのプロセスノードを用いて顧客向けにウェハを製造している。
2021年、TSMCは290の異なるプロセス技術を展開し、500社を超える顧客に12,300以上の製品を製造した。
主な顧客は、アップル、インテル、クアルコム、AMD、Nvidia[22]となっている。
TSMCは、7nmと5nmプロセスによるウェハを大量に生産[23]しており、7nmプラス（N7+）プロセスによりEUV（極端紫外線）技術を商用化した、初のファウンドリとなっている。2022年には、3nm製品の量産を開始した[24][25]。3nmプロセスのトランジスタの幅は、人間の髪の毛の2万分の1に過ぎない[26]。
技術、製品、サービス[編集]
7nmプラス（N7+） によって、TSMCは、半導体業界で EUV（極端紫外線）技術を商用化した、初のファウンドリ[27]となっている。 紫外線パターンを用いてシリコン上に微細な回路を実現し、従来の技術に比べトランジスタ密度を15%〜20%向上させ、消費電力を10%低減[28]している。N5プロセスは、トランジスタ密度を2倍、性能をさらに15%向上させた[29]。
TSMCは、現在300mmウェハを用いて以下のプロセスを生産している[30]。
- 0.13 μm (用途: 汎用 (G), 低消費電力 (LP),ハイパフォーマンス低電圧 (LV)) 1215
- 90 nm (2006年第四四半期からの80GCに基づく)
- 65 nm (用途: 汎用 (GP), 低消費電力 (LP), 超低消費電力 (ULP), LPG)
- 55 nm (用途: 汎用 (GP), 低消費電力 (LP))
- 40 nm (用途: 汎用 (GP), 低消費電力 (LP), 超低消費電力 (ULP))
- 28 nm (用途: ハイパフォーマンス (HP), ハイパフォーマンスモバイル (HPM), ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC), ハイパフォーマンス低消費電力 (HPL), 低消費電力 (LP), ハイパフォーマンスコンピューティングプラス (HPC+), HKMGを使用した超低消費電力 (ULP)
- 22 nm (用途: 超低消費電力 (ULP), 超低リーク (ULL))
- 20 nm
- 16 nm (用途: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))
- 12 nm (用途: FinFET Compact (FFC), FinFET, NVIDIA (FFN)), 16 nm プロセスの拡張版
- 10 nm (用途: FinFET (FF))
- 7 nm (用途: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC))
- 6 nm (用途: FinFET (FF), 2020年第一四半期よりリスク生産開始, 7 nmプロセスの拡張版)
- 5 nm (用途: FinFET (FF))
- 4 nm (用途: FinFET (FF), 2022年より生産開始, 5 nmプロセスの拡張版)[23]
- 3 nm[31], 2022年12月より生産開始[24][25]
また、TSMCでは、より高い性能と精度を、高いコスト効率で提供することを目的としたDFM（Design For Manufacturing）[32]を提供している。
ESGへの取り組み[編集]
2021年、TSMCは2050年までにネット・ゼロ・エミッションを達成することを約束し、2020年、温室効果ガスの実質ゼロを達成。同社は、2025年までに排出量の増加をゼロにし、2030年までに排出量を2020年レベルまで削減するという短期目標を掲げている。
2020年、TSMCは半導体企業として世界で初めてRE100に加盟し、2050年[33]までに再生可能エネルギーを100％使用することを発表した。TSMCは台湾のエネルギー消費の約5％を占めており、この動きは、台湾全土での再生可能エネルギーへの転換のために重要だと見られている[34]。
2020年から、TSMCはOrsted社と20年間の契約を締結し、台湾西海岸で開発中の洋上風力発電所2基の全生産量を購入することとした。調印当時は、企業のグリーンエネルギー受注としては世界でも史上最大規模[35]だった。2020年にエネルギーの7.6%を再生可能エネルギーで取得し、2030年までに40%に増やすことを目指している。[36]
TSMCは、生産に大量の水を使用する半導体業界において、節水を最重要課題と位置づけている。水源管理を生産コストとして捉え、全ての水を3.5回以上使用し、リサイクル水を主要水源（90%近く）としている[37]。
水の使用量削減の必要性は、5nmプロセスによるウェハの生産量増加や新ファブの建設により、一層高まっている。TSMCは2020年、ウェーハ製造時の水使用量を8.9％削減[36]したが、目標の10％にはわずかに届かなかった。2020年の1日の水使用量は19万3千トンとなった。
2020年のCSRレポート[38]によると、TSMCは2015年以降、１製品あたりの大気汚染物質排出量を46％削減し、2030年のSDGsを前倒しで達成している。また、6年連続で廃棄物の95%をリサイクルし、11年連続で廃棄物の埋立地への排出を1%未満に抑えている。
脚注[編集]
出典[編集]
- ^ “台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング【TSM】：企業情報/株価 - Yahoo!ファイナンス”. Yahoo! Japan. 2015年10月24日閲覧。
- ^ a b c 第24期決算公告、2021年（令和3年）4月22日付「官報」（号外第93号）51頁。
- ^ “Advanced Technology Key to Strong Foundry Revenue per Wafer”. IC Insights. (2018年10月12日)
- ^ “Taiwan's TSMC to build Arizona chip plant as U.S.-China tech rivalry escalates”. REUTERS. (2020年5月15日)
- ^ “TSMC 会社情報”. TSMC. 2020年3月28日閲覧。
- ^ “孫運璿開三條件力邀張忠謀回台”. 財團法人孫運璿學術基金會. 2019年10月19日閲覧。
- ^ “Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited”. TSMC. 2015年10月24日閲覧。（英語）
- ^ “After spawning a $100 billion industry, the “godfather” of computer chips is retiring”. QUARZ. (2018年6月5日)
- ^ “How Taiwan Chipmaker TSMC Will Prosper For 5 More Years Without Its Iconic Founder”. Forbes. (2018年6月10日)
- ^ “TSMC, MediaTek to hire more than 10,000 staff in 2022”. Financial Times. (2022年1月23日)
- ^ “TSMC”. TSMC. 2022年3月31日閲覧。
- ^ “TSMC事業所一覧”. TSMC. 2022年3月31日閲覧。
- ^ “TSMC is partnering with Sony on its new $7 billion chip factory in Japan”. The Verge. (2021年11月9日)
- ^ a b “TSMC to Build 5nm Fab in Arizona, Set to Come Online in 2024”. AnandTech. (2020年5月15日)
- ^ “Taiwan’s TSMC begins hiring push for $12 billion Arizona facility”. Taiwan News. (2020年12月24日)
- ^ a b 株式会社インプレス (2022年12月7日). “TSMC、米アリゾナ州に最先端工場を建設”. Impress Watch. 2022年12月13日閲覧。
- ^ “TSMC DESIGN CENTER IN JAPAN”. TSMC. 2022年4月12日閲覧。
- ^ “特別トップインタビュー 誠実かつ信頼を理念に最先端プロセスを通じて顧客とマーケットを結ぶ”. 日経XTECH. (2021年12月20日)
- ^ “Taiwan’s TSMC has over 20 participating companies for new Japan facility”. Taiwan News. (2021年6月1日)
- ^ “台湾TSMC つくばに研究拠点 日本政府も助成”. 朝日新聞. (2021年5月31日)
- ^ “生産能力”. TSMC. 2022年4月12日閲覧。
- ^ “Inside the Taiwan Firm That Makes the World’s Tech Run”. TIME. (2022年10月1日)
- ^ a b “5nm Technology”. TSMC. 2022年4月13日閲覧。
- ^ a b Mann, Tobias. “TSMC ramps up 3nm chip production in Taiwan” (英語). www.theregister.com. 2023年1月1日閲覧。
- ^ a b “ＴＳＭＣ、３ナノ半導体の量産開始－支配的サプライヤーの地位維持へ”. Bloomberg.com. 2023年1月1日閲覧。
- ^ “Worldwide Extreme Ultraviolet Lithography Industry to 2026 - Chip Makers Reducing the Manufacturing Process for Better Efficiency Driving Growth”. GlobeNewswire. 2022年4月13日閲覧。
- ^ “TSMC's EUV N7+ node hits volume production”. bit-tech. (2019年10月8日)
- ^ “TSMC: N7+EUV Process Technology in High Volume, 6nm(N6) Coming Soon”. ANAND TECH. (2019年10月8日)
- ^ “TSMC’s N7+ EUV Yield Dropped Below 70% Claims Report”. wccftech. (2019年10月23日)
- ^ “5nm Technology”. TSMC. 2022年12月13日閲覧。
- ^ “3nm technology”. TSMC. 2023年1月1日閲覧。
- ^ “Design For Manufacturing”. TSMC. 2022年4月13日閲覧。
- ^ “TSMC Leads Rush for Renewables Ahead of Taiwan Energy Vote”. Bloomberg. (2021年12月9日)
- ^ “TSMC’s push toward green energy”. TAIPEI TIMES. (2020- 07-17)
- ^ “Taiwan chip giant TSMC places world’s largest wind power order with Ørsted”. Taiwan News. (2020年7月8日)
- ^ a b “Taiwan’s TSMC fails to meet sustainability objectives”. Taiwan News. (2021年7月2日)
- ^ “Water Management Innovation is Central to the Future of ICs”. EE Times. (2021年7月30日)
- ^ “TSMC 2020 Corporate Social Responsibility Report”. TSMC. 2022年4月15日閲覧。
朝元照雄『台湾の企業戦略』（勁草書房、2014年）の第1章「台湾積体電路製造（TSMC）の企業戦略」に詳しい。
外部リンク[編集]
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