台湾積体電路製造

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台灣積體電路製造股份有限公司
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
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Fab 5ビル(中部サイエンスパーク)
Fab 5ビル(中部サイエンスパーク)
種類 株式会社
市場情報
略称 TSMC、台積電
本社所在地 中華民国の旗 台湾
新竹市東区力行六路8号
設立 1987年2月[1]
業種 電気機器
事業内容 ファウンドリ半導体素子の製造・販売など
代表者 張忠謀創業者
劉徳音会長
魏哲家最高経営責任者
資本金 259,303,804,580 台湾ドル2022年
売上高 1,587,415,037,000台湾ドル(2021年)
営業利益 649,980,897,000台湾ドル(2021年)
総資産 3,725,503,455,000台湾ドル(2021年)
従業員数 65,152 人(2021年)
決算期 12月末日
主要子会社 TSMC ジャパン株式会社
TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社
TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
外部リンク www.tsmc.com(英語)
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TSMCジャパン株式会社
TSMC Japan Limited
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日本法人が入居するクイーンズタワー
日本法人が入居するクイーンズタワー
種類 株式会社
本社所在地 日本の旗 日本
220-6221
神奈川県横浜市西区みなとみらい2丁目3番5号
クイーンズタワーC棟21階
設立 1997年9月
業種 電気機器
法人番号 6020001032902
代表者 代表取締役社長 小野寺誠
資本金 3億円(2020年12月31日現在)[2]
純利益 1555万4000円(2020年12月期)[2]
総資産 8億7206万7000円
(2020年12月31日現在)[2]
決算期 12月31日
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台湾積体電路製造股份有限公司: 台灣積體電路製造股份有限公司英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.、略称:台積電TSMC )は、世界最大の半導体受託製造企業(ファウンドリ)である。世界初の半導体専業ファウンドリ[3]であり、世界で最も時価総額の高い半導体企業[4]の一つである。台湾最大級の企業でもあり、新竹市の新竹サイエンスパークに本社を置く。

TSMCが製造したウェハを用いた顧客の製品は、補聴器やスマートフォン、クラウドデータセンターから、人工衛星、科学機器、宇宙船など、幅広い電子機器に採用されている。現時点で世界で最も進んだ半導体プロセス技術である5nmを用いた製造サービスを提供する最初のファウンドリ[5]である。

概要[編集]

TSMCは、1987年に創業者である張忠謀によって、台湾や世界初の半導体専攻のファウンドリとして設立され[6][7]、現在もこの分野におけるリーディングカンパニーとなっている。1993年に台湾証券取引所(TWSE: 2330)に上場。1997年には台湾企業として初めてニューヨーク証券取引所(NYSE:TSM)に上場した。

2018年6月、31年間同社を率いてきたチャンの退任[8]に伴い、マーク・リウが会長に、シーシー・ウェイが最高経営責任者に[9]就任した。2005年から2009年まで、リック・ツァイが最高経営責任者を務めた。

2022年現在、TSMCは全世界で6万人以上の従業員[10]を擁し、2021年の売上高は568億米ドルとなった。

TSMCは、米国、中国、シンガポール、台湾北部、中部、南部[11]でファブ(半導体製造工場)事業に投資している。また、日本、北米、欧州、中国、韓国[12]に拠点を置く。

TSMCは、世界的な半導体需要の高まりが続く中、台湾に加え海外の施設を拡張しており、AIや5Gを搭載したアプリケーションで使用されるチップなどの需要拡大に対応するため、2023年までに1000億米ドルを投資して製造能力の強化を計画[13]している。

2020年には、米国アリゾナ州フェニックスに12インチファブを開設[14]する計画を発表。このファブでは、2,000人の雇用が創出[15]される見込みで、5nmプロセスを採用し、ウェハ月産2万枚を予定している。2024年のフル稼働を予定しており、その時点で米国最先端のファブとなる見込みである[14]

JASM[編集]

JASMJapan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社)は、TSMCが過半数を出資する子会社で、ソニーセミコンダクタソリューションズとデンソーが少数株主として参画している。

2021年12月設立。本社は2022年4月現在は熊本県熊本市

工場は熊本県菊陽町に2022年4月より建設され、2024年に、12/16nmFinFETプロセスと22/28nmプロセス技術により生産を開始する予定で、月産能力は12インチウェハで55,000枚となる予定。また、生産開始時には本社も工場敷地内に移転予定。

ジャパンデザインセンターと3DIC研究開発センター[編集]

グローバル顧客対応のために2020年に設立された横浜のTSMCジャパンデザインセンター[16]は、台湾本社や世界各地のデザインセンターと協力し、5nm、3nm、さらにその先の最先端プロセスを使用する顧客をサポート[17]している。その一環として、社内テストチップやSRAMマクロ、コンパイラ等の開発、 TSMCプロセスのデザインフローの開発、設計環境の構築を行っている。


TSMCジャパン3DIC研究開発センターは、複数のシリコンウェハまたはダイを垂直方向に統合し、それらを接続して1つのデバイスとして機能[18]させる最先端半導体の開発[19]を目的に茨城県つくば市に設立された。

主要顧客と技術の提供[編集]

2021年時点で、TSMC全体で年間1300万枚 (12インチ換算)を超えるウェハ製造能力[20]を持ち、2ミクロンから5ナノメートルまでのプロセスノードを用いて顧客向けにウェハを製造している。


2021年、TSMCは290の異なるプロセス技術を展開し、500社を超える顧客に12,300以上の製品を製造した。


主な顧客は、アップル、インテル、クアルコム、AMD、Nvidia[21]となっている。

TSMCは、7nmと5nmプロセスによるウェハを大量に生産[22]しており、7nmプラス(N7+)プロセスによりEUV(極端紫外線)技術を商用化した、初のファウンドリとなっている。2022年には、3nm製品の量産を開始する予定。3nmプロセスのトランジスタの幅は、人間の髪の毛の2万分の1に過ぎない[23]

技術、製品、サービス[編集]

7nmプラス(N7+) によって、TSMCは、半導体業界で EUV(極端紫外線)技術を商用化した、初のファウンドリ[24]となっている。 紫外線パターンを用いてシリコン上に微細な回路を実現し、従来の技術に比べトランジスタ密度を15%〜20%向上させ、消費電力を10%低減[25]している。N5プロセスは、トランジスタ密度を2倍、性能をさらに15%向上させた[26]


TSMCは、現在300mmウェハを用いて[27]以下のプロセスを生産している。

  • 0.13 μm (用途: 汎用 (G), 低消費電力 (LP),ハイパフォーマンス低電圧 (LV)) 1215
  • 90 nm (2006年第四四半期からの80GCに基づく)
  • 65 nm (用途: 汎用 (GP), 低消費電力 (LP), 超低消費電力 (ULP), LPG)
  • 55 nm (用途: 汎用 (GP), 低消費電力 (LP))
  • 40 nm (用途: 汎用 (GP), 低消費電力 (LP), 超低消費電力 (ULP))
  • 28 nm (用途: ハイパフォーマンス (HP), ハイパフォーマンスモバイル (HPM), ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC), ハイパフォーマンス低消費電力 (HPL), 低消費電力 (LP), ハイパフォーマンスコンピューティングプラス (HPC+), HKMGを使用した超低消費電力 (ULP)
  • 22 nm (用途: 超低消費電力 (ULP), 超低リーク (ULL))
  • 20 nm
  • 16 nm (用途: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))
  • 12 nm (用途: FinFET Compact (FFC), FinFET, NVIDIA (FFN)), 16 nm プロセスの拡張版
  • 10 nm (用途: FinFET (FF))
  • 7 nm (用途: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC))
  • 6 nm (用途: FinFET (FF)), 2020年第一四半期よりリスク生産開始, 7 nmプロセスの拡張版)
  • 5 nm (用途: FinFET (FF))


また、TSMCでは、より高い性能と精度を、高いコスト効率で提供することを目的としたDFM(Design For Manufacturing)[28]を提供している。

ESGへの取り組み[編集]

2021年、TSMCは2050年までにネット・ゼロ・エミッションを達成することを約束し、2020年、温室効果ガスの実質ゼロを達成。同社は、2025年までに排出量の増加をゼロにし、2030年までに排出量を2020年レベルまで削減するという短期目標を掲げている。


2020年、TSMCは半導体企業として世界で初めてRE100に加盟し、2050年[29]までに再生可能エネルギーを100%使用することを発表した。TSMCは台湾のエネルギー消費の約5%を占めており、この動きは、台湾全土での再生可能エネルギーへの転換のために重要だと見られている[30]


2020年から、TSMCはOrsted社と20年間の契約を締結し、台湾西海岸で開発中の洋上風力発電所2基の全生産量を購入することとした。調印当時は、企業のグリーンエネルギー受注としては世界でも史上最大規模[31]だった。2020年にエネルギーの7.6%を再生可能エネルギーで取得し、2030年までに40%に増やすことを目指している。[32]


TSMCは、生産に大量の水を使用する半導体業界において、節水を最重要課題と位置づけている。水源管理を生産コストとして捉え、全ての水を3.5回以上使用し、リサイクル水を主要水源(90%近く)としている[33]


水の使用量削減の必要性は、5nmプロセスによるウェハの生産量増加や新ファブの建設により、一層高まっている。TSMCは2020年、ウェーハ製造時の水使用量を8.9%削減[32]したが、目標の10%にはわずかに届かなかった。2020年の1日の水使用量は19万3千トンとなった。


2020年のCSRレポート[34]によると、TSMCは2015年以降、1製品あたりの大気汚染物質排出量を46%削減し、2030年のSDGsを前倒しで達成している。また、6年連続で廃棄物の95%をリサイクルし、11年連続で廃棄物の埋立地への排出を1%未満に抑えている。

出典[編集]

  1. ^ 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング【TSM】:企業情報/株価 - Yahoo!ファイナンス”. Yahoo! Japan. 2015年10月24日閲覧。
  2. ^ a b c 第24期決算公告、2021年(令和3年)4月22日付「官報」(号外第93号)51頁。
  3. ^ “Advanced Technology Key to Strong Foundry Revenue per Wafer”. IC Insights. (2018年10月12日) 
  4. ^ “Taiwan's TSMC to build Arizona chip plant as U.S.-China tech rivalry escalates”. REUTERS. (2020年5月15日) 
  5. ^ TSMC 会社情報”. TSMC. 2020年3月28日閲覧。
  6. ^ 孫運璿開三條件力邀張忠謀回台”. 財團法人孫運璿學術基金會. 2019年10月19日閲覧。
  7. ^ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited”. TSMC. 2015年10月24日閲覧。(英語)
  8. ^ “After spawning a $100 billion industry, the “godfather” of computer chips is retiring”. QUARZ. (2018年6月5日) 
  9. ^ “How Taiwan Chipmaker TSMC Will Prosper For 5 More Years Without Its Iconic Founder”. Forbes. (2018年6月10日) 
  10. ^ “TSMC, MediaTek to hire more than 10,000 staff in 2022”. Financial Times. (2022年1月23日) 
  11. ^ TSMC”. TSMC. 2022年3月31日閲覧。
  12. ^ TSMC事業所一覧”. TSMC. 2022年3月31日閲覧。
  13. ^ “TSMC is partnering with Sony on its new $7 billion chip factory in Japan”. The Verge. (2021年11月9日) 
  14. ^ a b “TSMC to Build 5nm Fab in Arizona, Set to Come Online in 2024”. AnandTech. (2020年5月15日) 
  15. ^ “Taiwan’s TSMC begins hiring push for $12 billion Arizona facility”. Taiwan News. (2020年12月24日) 
  16. ^ TSMC DESIGN CENTER IN JAPAN”. TSMC. 2022年4月12日閲覧。
  17. ^ “特別トップインタビュー 誠実かつ信頼を理念に最先端プロセスを通じて顧客とマーケットを結ぶ”. 日経XTECH. (2021年12月20日) 
  18. ^ “Taiwan’s TSMC has over 20 participating companies for new Japan facility”. Taiwan News. (2021年6月1日) 
  19. ^ “台湾TSMC つくばに研究拠点 日本政府も助成”. 朝日新聞. (2021年5月31日) 
  20. ^ 生産能力”. TSMC. 2022年4月12日閲覧。
  21. ^ “Inside the Taiwan Firm That Makes the World’s Tech Run”. TIME. (2022年10月1日) 
  22. ^ 5nm Technology”. TSMC. 2022年4月13日閲覧。
  23. ^ Worldwide Extreme Ultraviolet Lithography Industry to 2026 - Chip Makers Reducing the Manufacturing Process for Better Efficiency Driving Growth”. GlobeNewswire. 2022年4月13日閲覧。
  24. ^ “TSMC's EUV N7+ node hits volume production”. bit-tech. (2019年10月8日) 
  25. ^ “TSMC: N7+EUV Process Technology in High Volume, 6nm(N6) Coming Soon”. ANAND TECH. (2019年10月8日) 
  26. ^ “TSMC’s N7+ EUV Yield Dropped Below 70% Claims Report”. wccftech. (2019年10月23日) 
  27. ^ 40nm Technology”. TSMC. 2022年4月13日閲覧。
  28. ^ Design For Manufacturing”. TSMC. 2022年4月13日閲覧。
  29. ^ “TSMC Leads Rush for Renewables Ahead of Taiwan Energy Vote”. Bloomberg. (2021年12月9日) 
  30. ^ “TSMC’s push toward green energy”. TAIPEI TIMES. (2020- 07-17) 
  31. ^ “Taiwan chip giant TSMC places world’s largest wind power order with Ørsted”. Taiwan News. (2020年7月8日) 
  32. ^ a b “Taiwan’s TSMC fails to meet sustainability objectives”. Taiwan News. (2021年7月2日) 
  33. ^ “Water Management Innovation is Central to the Future of ICs”. EE Times. (2021年7月30日) 
  34. ^ TSMC 2020 Corporate Social Responsibility Report”. TSMC. 2022年4月15日閲覧。

朝元照雄『台湾の企業戦略』(勁草書房、2014年)の第1章「台湾積体電路製造(TSMC)の企業戦略」に詳しい。

外部リンク[編集]