LGA3647

LGA3647
ソケット形式	LGA（ランド・グリッド・アレイ）
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	3647
FSBプロトコル	DMI3.0; Intel UPI
採用プロセッサ	Skylake-SP; Cascade Lake-SP/AP; Cascade Lake-W; Xeon Phi X200
	この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットである。別名はSocket P。LGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。

概要

Skylakeマイクロアーキテクチャに使用され、ハイエンドデスクトップ向け、およびサーバ向けCPUソケットとなる。2016年6月に発表された。外観は従来のソケットと異なり長方形になっており、SocketG34に似た外見となっている。ランド（陸=平たい接点）が名前の通り、3647個になる。もちろん従来のソケットとの互換性はない。

DDR4 SDRAMを使用し、6チャンネルまでサポートする。