パワーテックテクノロジー秋田
| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 市場情報 | 非上場 |
| 本社所在地 |
 日本〒010-1222 秋田県秋田市雄和石田字山田89‐2 |
| 設立 | 2006年10月 |
| 業種 | 電気機器 |
| 法人番号 | 6410001003649 |
| 事業内容 |
半導体先端・特殊パッケージの設計・開発、製造、販売 半導体製品製造の後工程サービスにおいて、世界をリードするパワーテックテクノロジーグループの一員として、主に日本市場のお客様をターゲットとして事業を展開 |
| 代表者 | 代表取締役 加賀谷 晋司 |
| 資本金 | 4億9500万円 |
| 売上高 | 54億3000万円（2018年度） |
| 従業員数 | 308名（2020年1月1日時点） |
| 主要株主 | パワーテックテクノロジー(力成科技) |
| 外部リンク | http://www.pti-akita.com/ptiweb/ |
パワーテックテクノロジー秋田（パワーテックテクノロジーあきた）は、かつて存在した半導体関連企業。本社を秋田県秋田市に置いていた。力成科技傘下に属し、半導体集積回路製品にてDRAMを中心とした先端・特殊パッケージの設計・製造等の事業を行っていた。
概要[編集]
2006年7月21日、エルピーダメモリの出資で秋田エルピーダメモリとして設立。同年10月1日には日立グループのアキタ電子システムズとその生産子会社であったアキタセミコンダクタの後工程事業を譲受した[R 1]。エルピーダメモリグループ内において後工程に占める秋田エルピーダメモリの生産割合は1割以下であった[R 2][R 3]が、パッケージの積層化や薄型化において他社を牽引した[R 4][R 5]。なお、2007年5月8日には親会社であるエルピーダメモリの代表取締役の坂本幸雄が出張してきた際に時間の合間を縫って趣味の山菜取りをする様子が『プロフェッショナル 仕事の流儀』で放送されている[R 6]。
アキタセミコンダクタから譲渡された工場は、DRAM等の高度な半導体製品の試作および量産用の拠点として位置付けられ、また、親会社であるエルピーダメモリの「東北デザインセンター」が敷地内に併設され、先端DRAM製品の設計を中心に業務が行われていた。操業開始時の従業員は、殆どがアキタセミコンダクタの従業員の大部分とアキタ電子システムズの従業員の一部が転籍した者であった。
2012年2月27日、エルピーダメモリの東京地方裁判所への会社更生法の適用申請に伴い売掛金の回収が困難となったため、当社も会社更生法の適用を申請し経営破綻[R 7][R 8]。その後、2013年7月31日のマイクロン・テクノロジによる買収に伴い、2014年2月28日付でマイクロン秋田に改称した[R 9]。
2016年、マイクロン・テクノロジは、OSAT[A 1]分野にて一貫したサービス提供への需要に起因する世界的な事業者統合が進展する一方で、日本における半導体の市場規模の縮小が進む状況を鑑み、世界的な経営資源の再配置の一環としての後工程の最適化及び日本における経営資源の再編成を理由に、DRAMの検査工程の内製化と当社の売却を決定した[R 10]。2017年4月17日、台湾に拠点を置く力成科技との間で当社の全株式の売買について合意[R 11]。力成科技による当社株式の取得手続は、6月下旬か7月初めまでには完了する見込みとされた[R 12]。
その後は主にスマートフォン向けメモリの製造を行っていたが、2020年に入り新型コロナウイルス感染症の影響で各メーカーが新機種の投入を見送るなどして受注が激減。力成科技は事業継続は困難と判断し、同年10月末を持って事業を終了した[R 13][R 14]。
沿革[編集]
- 1969年（昭和44年）4月1日 ‐ 日立製作所系列の会社としてアキタ電子（後のアキタ電子システムズ）が設立される。
- 2002年（平成14年）- 再編に伴い生産部門をアキタセミコンダクタとして子会社化[R 15]、アキタ電子システムズ自身はファブレス企業となる。
- 2006年（平成18年）
- 2009年（平成21年）11月14日 ‐ 大塚周一が代表取締役に就任。
- 2011年（平成23年）
- 2012年（平成24年）2月27日 ‐ 親会社のエルピーダメモリと共に東京地方裁判所に会社更生法適用を申請[R 7][R 8]。
- 2013年（平成25年）7月31日 ‐ マイクロン・テクノロジの傘下となる。
- 2014年（平成26年）2月28日 ‐ マイクロン秋田に社名変更。
- 2017年（平成29年）
- 4月17日 ‐ 力成科技（台湾）がマイクロン秋田を買収。
- 8月10日 ‐ パワーテックテクノロジー秋田に社名変更。
- 2020年（令和2年）- 10月末を以て事業を終了。
注釈[編集]
- ^ Outsourced Semiconductor Assembly and Test：半導体集積回路パッケージの組立と検査の受託
出典[編集]
- ^ a b 『後工程を担う新会社、秋田エルピーダメモリ（株）の設立およびアキタ電子、アキタセミコンダクタからの事業譲り受けについて』（プレスリリース）エルピーダメモリ、2006年8月2日。 オリジナルの2010年8月12日時点におけるアーカイブ。
- ^ 『秋田エルピーダメモリ 世界最薄1.4mm、20段チップ積層パッケージ開発に成功』（PDF）（プレスリリース）エルピーダメモリ、2007年4月23日。 オリジナルの2008年10月12日時点におけるアーカイブ。
- ^ “世界最薄DRAM開発、エルピーダメモリ 本県で生産、出荷へ”. さきがけonTheWeb (秋田魁新報社). (2011年6月23日). オリジナルの2011年7月23日時点におけるアーカイブ。
- ^ "勝負の決断はこうして下せ 経営者·坂本幸雄". プロフェッショナル 仕事の流儀. Episode 50. NHK. 2010年4月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。
{{cite episode}}: 不明な引数|began=、|city=、|ended=、|seriesno=が空白で指定されています。 (説明) - ^ a b 『2012.2.28 会社更生手続き開始の申立てに関するお知らせ』（プレスリリース）秋田エルピーダメモリ、2012年2月27日。 オリジナルの2012年3月2日時点におけるアーカイブ。
- ^ a b 『当社子会社の会社更生手続開始の申立て及び債権の回収不能に関するお知らせ』（PDF）（プレスリリース）エルピーダメモリ、2012年2月27日。 オリジナルの2012年3月23日時点におけるアーカイブ。
- ^ “公開買付開始公告”. 力成科技日本. 2017年4月17日閲覧。
- ^ "POWERTECH TECHNOLOGY ANNOUNCES TO LAUNCH PUBLIC TENDER OFFER BID FOR TERA PROBE INC AND TO ACQUIRE MICRON AKITA INC" (PDF) (Press release) (（英語）). 力成科技. 17 April 2017.
- ^ “力成、米マイクロンの日本子会社など買収”. NNA ASIA (共同通信). (2017年6月17日)
- ^ “半導体会社が事業終了、全従業員退職へ…解雇・雇い止め相次ぐ”. 読売新聞オンライン. 2022年5月8日閲覧。
- ^ “パワーテック秋田の離職者向け説明会 秋田労働局”. 日本経済新聞. 2022年5月8日閲覧。
- ^ 『会社概要』（プレスリリース）アキタ電子システムズ、2013年4月20日。 オリジナルの2013年4月20日時点におけるアーカイブ。