ディスコ (切断装置製造)

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株式会社ディスコ
DISCO CORPORATION
Disco Corporation company logo.svg
Disco本社.jpg
ディスコ本社(東京都大森)
種類 株式会社
機関設計 監査役設置会社
市場情報
東証1部 6146
1989年10月31日上場
本社所在地 日本の旗 日本
143-8580
東京都大田区大森北2丁目13番11号
北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度 東経139.734000度 / 35.586556; 139.734000座標: 北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度 東経139.734000度 / 35.586556; 139.734000
設立 1940年3月2日
業種 機械
法人番号 6010801007501 ウィキデータを編集
事業内容 超砥粒砥石および人造研削砥石の製造ならびに販売 他
代表者 関家一馬代表取締役社長CEOCOOCIO兼技術開発本部長)
資本金 207億9300万円
(2020年3月31日現在)[1]
発行済株式総数 3595万5771株
(2020年3月31日現在)[1]
売上高 連結: 1410億8300万円
単独: 1182億9500万円
(2020年3月期)[1]
営業利益 連結: 364億5100万円
単独: 272億9800万円
(2020年3月期)[1]
経常利益 連結: 383億1400万円
単独: 320億5900万円
(2020年3月期)[1]
純利益 連結: 277億0400万円
単独: 246億2100万円
(2020年3月期)[1]
純資産 連結: 2268億9000万円
単独: 2015億3300万円
(2020年3月31日現在)[1]
総資産 連結: 2743億2500万円
単独: 2371億5900万円
(2020年3月31日現在)[1]
従業員数 連結: 3863人 単独: 2745人
(2020年3月31日現在)[1]
決算期 3月31日
会計監査人 有限責任あずさ監査法人[1]
主要株主 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 8.18%
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 7.51%
株式会社ダイイチホールディングス 5.55%
株式会社OctagonLab 5.15%
株式会社ダイイチ企業 5.14%
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口9) 2.74%
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口4) 2.55%
関家一馬 1.94%
株式会社オレンジコーラル 1.68%
株式会社ブルーオーシャン 1.64%
(2020年3月31日現在)[1]
外部リンク www.disco.co.jp
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ディスコ桑畑工場(広島県呉市)

株式会社ディスコ: DISCO CORPORATION[2])は、シリコンウェハー加工機器メーカーである。広島県呉市で創業した。

概要[編集]

1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。企業文化として「ディスコの常識は世間の非常識」がある。製造規格には定量化部分と主観部分が混在するが、製品の独自性は真似が出来ないものがある。

ディスコとは、旧社名(DaiIchi Seitosyo CO,. Ltd.)の英文略称が由来。

沿革[編集]

  • 1937年5月 - 広島県呉市に工業用砥石メーカー「第一製砥所」として創業。
  • 1940年3月 - 有限会社第一製砥所に組織変更。
  • 1958年11月 - 株式会社第一製砥所に組織変更。
  • 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表。
  • 1975年4月 - ダイシングソー(半導体切断装置)発表。
  • 1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更。
  • 1989年10月 - 株式を店頭登録。
  • 1999年12月 - 東京証券取引所一部上場。
  • 2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始。
  • 2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。

主な取り扱い製品[編集]

精密加工装置[編集]

ダイシングソー
半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
レーザソー
半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
グラインダー
シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
ポリッシャー
グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
ドライエッチャ
ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。

精密加工ツール[編集]

ダイシングブレード
ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
グラインディングホイール
グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
ドライポリッシングホイール
ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する(ストレスリリーフ)、研磨加工を行うツール。

主な関連会社[編集]

  • 日本
    • 日本の旗 株式会社テクニスコ(HP
    • 日本の旗 株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ(HP
    • 日本の旗 株式会社ダイイチコンポーネンツ(HP)
  • 北米
    • アメリカ合衆国の旗 DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
  • アジア
    • シンガポールの旗 DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
    • マレーシアの旗 DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
    • タイ王国の旗 DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
    • ベトナムの旗 DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
    • 中華人民共和国の旗 DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
    • 台湾の旗 DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
    • 大韓民国の旗 DISCO HI-TEC KOREA Corporation
    • フィリピンの旗 DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
  • ヨーロッパ
    • ドイツの旗 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
    • フランスの旗 DISCO HI-TEC FRANCE SARL
    • イギリスの旗 DISCO HI-TEC U.K. LTD.

脚注[編集]

  1. ^ a b c d e f g h i j k 株式会社ディスコ (2020-06-26). 第81期(2019年4月1日 - 2020年3月31日)有価証券報告書 (Report). 
  2. ^ 株式会社ディスコ 定款 第一章第1条

外部リンク[編集]