HiSilicon

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海思半导体有限公司
設立 2004年10月 (2004-10)
本部 中国広東省深セン市
ウェブサイト www.hisilicon.com

HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司) とは、中国広東省深セン市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身は Huawei の ASIC デザインセンター[1]

商品[編集]

K3 (Hi3611)[編集]

K3 (Hi3611) は ARM9 の ARMアーキテクチャ の SoC。携帯電話向け。2009年発表。

  • CPU - 460 MHz

K3V2[編集]

K3V2 は Cortex-A9 の ARMアーキテクチャ の SoC。スマートフォンやタブレット向け。Huawei の端末などに採用されている。2012年発表。

  • CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB
  • メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
  • GPU - 16コア, 80GFLOPS
  • 動画デコード - 1080p 60fps
  • プロセスルール - 40nm

日本での採用端末

  • GT01 (イー・アクセス)
  • dtab (docomo)
  • Ascend D2 HW-03E (docomo)
  • STREAM X GL07S (イー・アクセス)

K3V3[編集]

K3V3 は Cortex-A15 の ARMアーキテクチャ の SoC。スマートフォンやタブレット向け。2013年発表予定。

  • CPU - 4コア 1.8GHz
  • プロセスルール - 28nm

参照[編集]

外部リンク[編集]