反応性イオンエッチング

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反応性イオンエッチング (Reactive Ion Etching; RIE) はドライエッチングに分類される微細加工技術の一つである。

原理としては、反応室内でエッチングガス電磁波などを与えプラズマ化し、同時に試料を置く陰極に高周波電圧を印加する。すると試料とプラズマの間に自己バイアス電位が生じ、プラズマ中のイオン種やラジカル種が試料方向に加速されて衝突する。その際、イオンによるスパッタリングと、エッチングガスの化学反応が同時に起こり、微細加工に適した高い精度でのエッチングが行える。

通常のドライエッチングと違い、異方性エッチングも出来ることが特徴である。

プラズマ発生法による分類[編集]

  • 容量結合型(平行平板型)(CCP-RIE:Capacitive Coupled Plasma-RIE)
  • 誘導結合型(ICP-RIE:Inductive Coupled Plasma-RIE)
  • ECR-RIE(Electron Cyclotron Resonance-RIE)

関連項目[編集]